蔡司Crossbeam 550 FIB-SEM
蔡司Crossbeam 550 FIB
蔡司Crossbeam 550结合了Gemini 2 SEM成像功能与蔡司Ion-sculptor FIB切割功能，可快速去除材料并提供出色的表面细节。其专为要求严苛的成像和分析应用而打造，能以可重复且易于操作的方式支持复杂工作流，适用于三维断层扫描、微纳加工和TEM薄片制备等高级应用
广西科米瑞实验仪器设备有限公司生产销售 Carl Zeiss Microscopy 蔡司Crossbeam 550 FIB，可提供产品参数、报价和售后服务咨询，价格面议。
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蔡司Crossbeam 550 FIB-SEM
蔡司Crossbeam 550结合了Gemini 2 SEM成像功能与蔡司Ion-sculptor FIB切割功能，可快速去除材料并提供出色的表面细节。其专为要求严苛的成像和分析应用而打造，能以可重复且易于操作的方式支持复杂工作流，适用于三维断层扫描、微纳加工和TEM薄片制备等高级应用。
Gemini 2电子光学系统可提供高通量高分辨率SEM成像，Ion-sculptor FIB则支持快速切割和低能量精细处理。在保持表面及亚表面完整性的同时，实现材料的快速去除。
在保持表面及亚表面完整性的同时，实现材料的快速去除。
参数驱动的薄片制备，确保结果可重复性不会因用户而异 在不同用户与工作流间提供一致且可重复的结果。
在不同用户与工作流间提供一致且可重复的结果。
适用于微纳加工和定性三维断层扫描的高级FIB处理 支持在要求严苛的应用中进行结构与成分分析。
支持在要求严苛的应用中进行结构与成分分析。
在包括对离子束敏感的样品在内的各类材料上均表现出色
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Crossbeam 550的特色
在精度至关重要的应用中，Crossbeam 550可提供优异的成像、处理和分析性能。低能量FIB精细处理确保了更洁净的截面（尤其适用于薄膜），同时为精细的器件层提供保护。选配的集成飞秒激光可快速去除材料，助力用户更迅速、高效地处理深度掩蔽结构。扩展的ZEN core EM自动化功能将基于参数的薄片制备拓展至不同用户与实验室，为用户提供更高的样品质量、一致性和可靠性。这一切共同为高级研究与生产环境带来了可靠且可重复的工作流。
Gemini 2电子光学系统配合FIB镜筒，实现高分辨率成像与精准切割。
低电压SEM成像以出色的清晰度呈现各种样品的表面敏感特征。
以自动化参数和批量执行为保障的可重复性确保结果高度一致。
广泛的灵活性：支持材料和生命科学样品，包括金属、聚合物、陶瓷、生物材料、细胞、组织及半导体样品。
TEM薄片制备与成像工作流融为一体
Crossbeam 550支持从分块、减薄、提取到载网固定的每一个薄片制备步骤，均由采用实时SEM监测功能的ZEN core EM工作流加以引导。低能量FIB精细处理实现了可控的精加工，完成准确的终点控制，减少离子损伤，确保为高级应用提供高质量薄片。
集成式软件助力高效、可重复的Crossbeam 550工作流
蔡司软件解决方案精简了Crossbeam 550从数据采集到数据分析的整个工作流。ZEN core EM支持自动化参数、批量执行和集成式SEM/FIB操作，从而实现高效且可重复的结果。对于高级成像分析，蔡司arivis套件在可扩展的人工智能驱动图像分析领域扩展了多项功能。其中，arivis Pro支持灵活的多维可视化与图像分割流程；arivis Hub加速并批量化处理海量数据；arivis Cloud提供基于云端的人工智能模型训练，无需编码即可自动进行并扩展高级分析。这些工具结合在一起，共同提高了微纳加工、大面积成像和关联工作流的效率，并为用户带来了可重复的优质结果。
了解蔡司软件如何支持高级工作流
低电压成像功能实现二维和三维材料表征，揭示精细表面细节
获取任意样品（如多相材料和复杂结构）的高精度截面
关联工作流和可重复薄片制备满足高级封装需求
无需过度减薄即可揭示掩蔽节点和界面
准确分析接触点、互连结构和失效位点
利用Gemini 2低电压清晰成像捕捉精细显微结构细节
使用Ion-sculptor低能量减薄功能处理精细生物材料
实现对组织、细胞器和生物材料的高分辨率三维重构
通过参数驱动的工作流，在不同用户间确保一致的薄片制备
此项研究首次以定量方式运用三维低温电子显微镜和能量色散X射线谱，揭示了细胞内离子池的分布与动态。这得益于Crossbeam FIB-SEM的全新低温FIB-SEM型号与能量色散X射线谱的出色结合。唯有借助同时为低温保存样品和能量色散X射线谱分析生成三维结构数据的功能，我们才能成功地获得这些结果。
通过Crossbeam 550，蔡司提供了为更高通量、更复杂工作流设计的现场服务与应用支持。从系统优化、工作流调谐到预防性维护和快速响应服务，蔡司助力实验室保持高效产出和一致结果。培训与咨询服务确保客户团队能够持续充分利用高级FIB-SEM断层扫描功能。
通常哪些用户会选择Crossbeam 550？ 选用蔡司Crossbeam 550的通常是需要频繁运行分析工作流，且入门级系统无法满足其通量和可重复性需求的高级研究实验室和机构。
通常哪些用户会选择Crossbeam 550？
选用蔡司Crossbeam 550的通常是需要频繁运行分析工作流，且入门级系统无法满足其通量和可重复性需求的高级研究实验室和机构。
Crossbeam 550与其他Crossbeam型号相比有何不同？ 配备Gemini 2电子光学系统的Crossbeam 550专为更严苛的分析工作流而设计，提供更高的通量、更稳定的成像性能，更适用于大型数据集、三维断层扫描和高级SEM分析。
Crossbeam 550与其他Crossbeam型号相比有何不同？
配备Gemini 2电子光学系统的Crossbeam 550专为更严苛的分析工作流而设计，提供更高的通量、更稳定的成像性能，更适用于大型数据集、三维断层扫描和高级SEM分析。
为何Crossbeam 550更适用于高通量SEM分析？ 采用双聚光镜设计的Gemini 2光学系统可实现高效的信号生成和稳定的成像条件，支持更快速的SEM分析、大面积成像和FIB-SEM断层扫描数据采集。
为何Crossbeam 550更适用于高通量SEM分析？
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