EM TIC 3X 可配置的离子束切割研磨系统

使用三个宽离子束创建高质量的铣削表面，为下游电子显微镜分析揭示真实的样品结构。EM TIC 3X 具有适应性和灵活性，可轻松更换样品台并与样品夹具兼容，支持各种实验。

精确的表面处理。设计简洁。

轻松制备内部掩藏结构

即使是埋藏结构，也不会错过目标结构。使用立体显微镜将样品与掩膜和离子枪精确对准。观察并记录整个过程。

制备单层或多层箔的横截面，尽量减少再沉积或分层。成功研磨各种类型的箔片，消除机械制备过程中产生的伪影，实现对电池组件的高分辨率扫描电镜分析。

表面制备工作流程连接性

保持一致的样品方向和支撑。EM TXP 和 EM TIC 3X 使用相同的样品夹具，可提高效率并减少处理步骤。确保整个表面制备工作流程的准确性和效率。

只需将样品带入工作流程

通过样品夹具的兼容性提高效率，减少处理步骤。在整个表面制备工作流程中，EM TXP 和 EM TIC 3X 使用相同的夹具。在整个制备过程中保持一致的样品安装和方向，可降低样品损坏和错位的风险。

设计简单，可根据需求进行配置和扩展

通过易于更换的样品台实现新的实验。通过直观设计实现预期结果，减少错误和设置时间。扩展 EM TIC 3X，无需停机。

可根据需要启用新的实验范围

获得新样品台，无需售后支持或仪器停机即可扩展实验范围，即使是冷冻台也是如此。

EM TIC 3X 与其他徕卡仪器兼容，包括 EM VCT500 和 EM ACE600。

揭示样本的真实结构和组成

EM TIC 3X 可为电镜分析制备内部结构，提供原始的截面质量，精确对齐样品，并有效铣削多层结构，最大限度地减少再沉积和分层。

真实的表面让使用者能够获得相关结果

制备各种类型样品的高质量表面，无论样品是硬的、软的、脆的、异质的还是热敏的。EM TIC 3X 可帮助揭示样品内部结构，产生原始的表面质量。

使用三个宽离子束，无需样品台旋转，即可加工出高质量的铣削表面。

获得最大的横截面积，以达到最高的分析产量。

有五个样品台和多个样品夹具可供选择。

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