BS-04 系列 旋转式传感器

晶振膜厚控制仪的传感器，可装载6个或12个晶振片。

用于测试镀膜过程中的膜厚及成膜速率。

用于测试镀膜过程中的膜厚及成膜速率

1. 晶振膜厚控制仪的传感器，可装载6个或12个晶振片。

2. 当晶体失效 (Crystal Fail)时，能自动转换到下一个晶振片，可以直接继续使用。

3. 由于探测孔的位置是固定的，所以不需要因晶振片的每一次移动而改变校正系数（Tooling Factor）。

4. 传感器头有平板式和 45型两种类型，可根据安装位置选择。

5. 适用于长时间、大容量的真空蒸镀或溅射作业。