DDCOM

使用我们高效、准确的扫描方法，在几秒钟内精确测定整个晶体取向。DDCOM 的能耗和运营成本低，是研究和工业应用的理想选择。

动动手指即可实现精度高达 (1/100)o 的超快晶体取向。DDCOM 获得可靠结果的速度比传统方法快 100 倍以上，并且由于采用自下而上的测量几何结构，还能节省更多时间。

这款拥有出色多功能性的仪器采用风冷 X射线光管和便携式设计，可确保降低运行成本，同时尽可能提高便利性。

快速准确 这种方法仅需一次扫描旋转即可收集确定晶体取向所需的所有数据。有关旋转轴的测量增加了吞吐量，同时可在短短几秒钟内提供精确的结果。

这种方法仅需一次扫描旋转即可收集确定晶体取向所需的所有数据。有关旋转轴的测量增加了吞吐量，同时可在短短几秒钟内提供精确的结果。

紧凑、用户友好的形式 DDCOM 的紧凑型设计使系统能够适应任何环境。软件功能强大且直观，为各类用户提供方便且易于操作的功能。

功能多样且具备成本效益 DDCOM 配备齐全，适合需要分析各种样品类型的研究和生产环境。DDCOM 的运行成本较低，这得益于其低能耗和风冷 X 射线光管 - 无需水冷却。

DDCOM 配备齐全，适合需要分析各种样品类型的研究和生产环境。DDCOM 的运行成本较低，这得益于其低能耗和风冷 X 射线光管 - 无需水冷却。

精确高效的控制 保持对切割、研磨和抛光流程的控制，精度高达 1/100o。DDCOM 提供单晶的完整晶格取向。它还可以由预编程的晶体参数启用，从而确定各种结构的任意未知方向。方位角设置功能与晶体方向标记相结合，有助于优化工作流，提高效率。

保持对切割、研磨和抛光流程的控制，精度高达 1/100o。DDCOM 提供单晶的完整晶格取向。它还可以由预编程的晶体参数启用，从而确定各种结构的任意未知方向。方位角设置功能与晶体方向标记相结合，有助于优化工作流，提高效率。

该仪器可以测量一系列具有不同结构的不同材料，让任何实验室都具备灵活性。可测量材料的一些示例包括：

立方晶系，任意未知取向：Si、Ge、GaAs、GaP、InP

立方晶系、特殊取向：Ag、Au、Ni、Pt、GaSb、InAs、InSb、AlSb、ZnTe、CdTe、SiC 3 C、PbS、PbTe、SnTe、MgO、LiF、MgAl 2 O 4、SrTiO 3、LaTiO 3

四方晶系：MgF 2、TiO 2、SrLaAlO 4

六方晶系和三角晶系：SiC 2H、4H、6H、15R、GaN、ZnO、LiNbO 3、SiO 2 （石英）、Al 2 O 3 （蓝宝石）、GaPO 4、La 3 Ga 5 SiO 14

正交晶系：Mg 2 SiO 4、NdGaO 3

DDCOM XRD 占地面积小、自动化能力强、测量速度快，为您提供了一种方便、用户友好的晶体取向测量方法，能够精确有效地控制切割、研磨和抛光流程。

DDCOM 配备晶体取向的方位设置和标记。晶圆标记依赖于卓越的精度和快速监控，而 DDCOM 可提供您的流程所需的速度和精度。它有着轻巧便携的特点，可轻松整合到现有设置中，也可方便地纳入新流程。