2830 ZT
波长色散 X 射线荧光 ( WDXRF ) 晶圆分析仪提供了用于测量薄膜厚度和成分的功能。晶圆分析仪专门针对半导体和数据存储行业而设计，该仪器可为多种晶片（厚达 300 mm）测定层结构、厚度、掺杂度和表面均匀性
- 样品尺寸
- 直接进样 100 - 300 毫米的晶片；较小的尺寸可以通过特殊适配器处理
- 样品类型
- FOUP、SMIF、开放式载盘和手动进样选项可用
- 通量
- 高达每小时 25 块晶片的样品处理能力
- 系统兼容性
- SST-mAX 75，超尖锐端窗射线管，SST-mAX 50 为选配；SST-mAX 75，超尖锐端窗射线管，SST-mAX 50 为选配