紧凑型蚀刻机 RIE-1C

RIE-1C

紧凑型台式设备。RIE-1C是用于半导体芯片故障分析的小型台式干式蚀刻系统。可以高效、低损伤地去除钝化膜。它操作简单，样品放置后只需按一下按钮就可以完成整个过程。可以放在桌面上，也可以选择专用支架。主要特点和优点。可处理的样品最大为ø4"。只需一键操作，就能完成设备的操作。设计紧凑，节省空间。半导体芯片的故障分析。去除各种类型的钝化膜

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