7374E 梁式引线键合机
7374E
该系列的部件、电路和外壳布置在水平键合平面上方，降低封装尺寸和形状对操作的限制。右侧头部用于拾取带引线芯片，并提供贴装时旋转功能。左侧头部配备 K~Sine 46E 超声换能器，并对键合工具提供辐射加热
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说明
产品说明
该系列的部件、电路和外壳布置在水平键合平面上方，降低封装尺寸和形状对操作的限制。
右侧头部用于拾取带引线芯片，并提供贴装时旋转功能。
左侧头部配备 K~Sine 46E 超声换能器，并对键合工具提供辐射加热。
规格参数
| 品牌 | WestBond |
|---|---|
| 型号 | 7374E |
| 产品名称 | 7374E 梁式引线键合机 |
| 产品类型 | 手动芯片贴装机/固晶工作站 |
| 结构特点 | 无喉口深伸入机架 |
| 键合方式 | 超声键合 |
| 换能器 | K~Sine 46E 超声换能器 |
| 加热方式 | 键合工具辐射加热 |
| 适用场景 | 微波、半导体、射频和混合电路 |
规格
| 型号 | 7374E |
|---|---|
| 产品名称 | 7374E 梁式引线键合机 |
| 结构特点 | 无喉口深伸入机架 |
| 键合方式 | 超声键合 |
| 换能器 | K~Sine 46E 超声换能器 |
| 加热方式 | 键合工具辐射加热 |
| 适用场景 | 微波、半导体、射频和混合电路 |
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