PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE Etch
Ald原子层沉积系统_离子束刻蚀设备_icp刻蚀系统_半导体射频器件- 牛津仪器。若要查看此视频,请启用JavaScript,并考虑升级到支持HTML5视频的web浏览器
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ICP Etching
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PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE系统利用高密度电感耦合等离子体实现快速刻蚀速率。该工艺模块可提供出色的均匀性、高吞吐量、高精度和低损伤工艺,适用于最大尺寸为200毫米的晶圆,支持包括GaAs和InP激光光电子、SiC和GaN电力电子/射频以及MEMS和传感器在内的多个市场领域。
高刻蚀速率和高选择性
低损伤刻蚀和高可重复性加工
单晶圆装载锁定或可与多达5个工艺模块集群
He背面冷却,以实现最佳温度控制
宽温度范围电极,-150°C至400°C
与所有最大尺寸为200毫米的晶圆兼容
晶圆尺寸之间的快速转换
原位腔室清洁和终点控制功能
| 型号 | PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE Etch |
|---|---|
| 产品分类 | Ald原子层沉积系统_离子束刻蚀设备_icp刻蚀系统_半导体射频器件- 牛津仪器 / ICP Etching |
| 晶圆/样品尺寸 | 适用于最大尺寸为200毫米的晶圆,支持包括GaAs和InP激光光电子、SiC和GaN电力电子/射频以及 |
| 晶圆/样品尺寸 | 兼容 晶圆尺寸之间的快速转换 原位腔室清洁和终点控制功能 |
| 温度范围 | -150°C至400°C |
| 工艺类型 | 原子层沉积系统_离子束刻蚀设备_icp刻蚀系统_半导体射频器件- 牛津 |
| 工艺特点 | 均匀性、高吞吐量、高精度和低损伤工艺,适用于最大尺寸为200毫米的晶圆,支持包括GaA |
| 设备能力 | 高密度电感耦合等离子体实现快速刻蚀速率 |
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