ø300毫米RIE等离子蚀刻设备 RIE-300NR
RIE-300NR
RIE-300NR是一种理想的反应离子蚀刻系统，适用于加工ø300mm晶圆和多晶圆（ø3"×12，ø4"×8等），具有优异的均匀性。该系统的设计旨在最大限度地减少工厂空间需求，提高产量，最大限度地延长正常运行时间，并通过可靠的硬件和便捷的服务降低拥有成本
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说明
反应离子刻蚀
ø300毫米RIE等离子蚀刻设备 RIE-300NR
ø300毫米RIE等离子蚀刻设备 RIE-300NR最大可达ø300 mm（12")
RIE-300NR是一种理想的反应离子蚀刻系统，适用于加工ø300mm晶圆和多晶圆（ø3"×12，ø4"×8等），具有优异的均匀性。该系统的设计旨在最大限度地减少工厂空间需求，提高产量，最大限度地延长正常运行时间，并通过可靠的硬件和便捷的服务降低拥有成本。
主要特点和优点
最大加工范围：ø350 mm (ø3" x 12, ø4" x 8, ø12" x 1)
用户友好的触摸屏界面
全自动 "一键式 "操作，可完全手动操作。
优化的喷淋头可提供工艺气体的均匀性。
减少停留时间的近距离耦合气体输送箱。
对称的疏散设计与TMP相结合，形成了有效的流动。
自动压力控制，可精确控制工艺压力，不受气体流量影响。
干式泵和系统布局便于维护。
去除夹层膜，用于ø300mm的失效分析。
蚀刻Si、SiO2、SiN和聚硅氧烷。
树脂的蚀刻和脱胶
规格
| 型号 | RIE-300NR |
|---|---|
| 产品类别 | plasma etching system |
| 技术参数 | ø300毫米RIE等离子蚀刻设备 RIE-300NR |
| 技术参数 | ø300毫米RIE等离子蚀刻设备 RIE-300NR最大可达ø300 mm（12") |
| 技术参数 | RIE-300NR是一种理想的反应离子蚀刻系统，适用于加工ø300mm晶圆和多晶圆（ø3"×12，ø4"×8等），具有优异的均匀性。该系统的设计旨在最大限度地减少工厂空间需求，提高产量，最大限度地延长正常运行时间，并通过可靠的硬件和便捷的服务降低拥有成本。 |
| 技术参数 | 最大加工范围：ø350 mm (ø3" x 12, ø4" x 8, ø12" x 1) |
| 技术参数 | 去除夹层膜，用于ø300mm的失效分析。 |
| 技术参数 | 蚀刻Si、SiO2、SiN和聚硅氧烷。 |
FAQ
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