RIE等离子蚀刻系统 RIE-200NL
RIE-200NL
RIE-200NL是一种负载锁定型的反应离子蚀刻系统，它提高了工艺的可重复性，并允许腐蚀性气体化学。完全优化的工艺室设计可在ø8 "晶圆或ø220mm小晶圆的载盘上提供优异的均匀性
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说明
反应离子刻蚀
RIE等离子蚀刻系统 RIE-200NL
RIE等离子蚀刻系统 RIE-200NL卓越的重复性和稳定性
RIE-200NL是一种负载锁定型的反应离子蚀刻系统，它提高了工艺的可重复性，并允许腐蚀性气体化学。完全优化的工艺室设计可在ø8 "晶圆或ø220mm小晶圆的载盘上提供优异的均匀性。该系统可实现精确的侧壁轮廓控制和材料之间的高蚀刻选择性。RIE-200NL设计时尚、紧凑，只需最小的洁净室空间。
主要特点和优点
最大加工范围：ø220 mm (ø3" x 5, ø4" x 3, ø8" x 1)
对称的排空设计提高了蚀刻的均匀性。
工艺室通过负荷锁定室与环境隔离，提高了工艺的可重复性，并可进行腐蚀性气体的化学反应。
计算机触摸屏为参数控制和存储提供了一个用户友好的界面。
自动压力控制，可精确控制工艺压力，不受气体流量影响。
干式泵和系统布局便于维护。
RIE-200NL设计时尚、紧凑，只需最小的洁净室空间。
GaN、GaAs、InP等化合物半导体的氯基蚀刻。
各种材料的蚀刻，如Si、SiO2、SiN、Poly-Si、Al、Mo、Pt、Polyimide等。
故障分析中的选择性层蚀刻
规格
| 型号 | RIE-200NL |
|---|---|
| 产品类别 | plasma etching system |
| 技术参数 | RIE等离子蚀刻系统 RIE-200NL |
| 技术参数 | RIE等离子蚀刻系统 RIE-200NL卓越的重复性和稳定性 |
| 技术参数 | RIE-200NL是一种负载锁定型的反应离子蚀刻系统，它提高了工艺的可重复性，并允许腐蚀性气体化学。完全优化的工艺室设计可在ø8 "晶圆或ø220mm小晶圆的载盘上提供优异的均匀性。该系统可实现精确的侧壁轮廓控制和材料之间的高蚀刻选择性。RIE-200NL设计时尚、紧凑，只需最小的洁净室空间。 |
| 技术参数 | 最大加工范围：ø220 mm (ø3" x 5, ø4" x 3, ø8" x 1) |
| 技术参数 | RIE-200NL设计时尚、紧凑，只需最小的洁净室空间。 |
| 技术参数 | 各种材料的蚀刻，如Si、SiO2、SiN、Poly-Si、Al、Mo、Pt、Polyimide等。 |
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