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高分辨率X射线衍射(HRXRD)与X射线反射(XRR)系统,可实现非图案化外延薄膜的厚度、密度、表面/界面粗糙度、成分分布、应变、弛豫状态及倒易空间映射(RSM)的多维度表征。系统具备全晶圆映射能力,可覆盖直径达300mm的晶圆,适用于半导体制造的近厂(Near-Fab)应用场景。
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材料表征、热分析、力学、粒度、表面和物性测试设备
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X射线形貌(XRT)成像系统,可针对功率电子、光电子及5G/6G通信领域的核心半导体材料(碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、氧化镓(Ga₂O₃))开展单晶缺陷可视化表征,支持直径达300mm的晶圆测试。
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一款新型全集成电子衍射仪,用于测量亚微米级晶体,支持从数据采集到晶体结构确定的体系化工作流程。产品线:Single Crystal、Electron Diffraction

Spectroquant Prove 100 plus 面向主要使用 Spectroquant 测试套件或进行可见光测量的日常分析场景,属于 Prove plus 系列分光光度计。
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等离子体分析飞行时间质谱仪 (PP-TOFMS)可分析固体材料中化学成分随深度的分布,分析速度快,应用领域广, 是材料科学家理想的加工工具

辉光放电光谱仪通过等离子体溅射,逐层剥蚀得到样品中各元素随深度的分布,元素的检测范围广,多种功能的开发帮助在不同的应用领域中都能发挥作用

UVISEL Plus采用光弹调制晶体,测试过程中无任何移动部件,能够提供更好的稳定性和信噪比。光谱范围从190nm到2100nm。多种配置可供选择满足不同的需求。

光纤耦合拉曼探头设计紧凑,坚固耐用,适用于多种应用,具有极高的灵活性。借助于可选配的集成摄像头,用户可以在拉曼分析之前精确定位感兴趣的区域。也可以采用浸入式探头和非接触式光学元件。

HORIBA 是完整测试方案的提供者,可以按照客户要求提供发动机、电机、传动系和动力总成测试台架的交钥匙解决方案。搭建交钥匙台架的一种可能情况是实现 HORIBA 测试设备集成在一个集装箱测试试验室。
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