等离子体增强型CVD设备 PD-3800L
PD-3800L是一种能够沉积硅基薄膜（氧化硅、氮化硅、氧氮化硅和非晶硅）的锁载等离子体增强化学气相沉积（PECVD）系统。该系统由于采用了大型反应室，并通过载盘装载多片晶圆进行批量处理，因此产量较高
- 型号
- PD-3800L
- 产品类别
- PECVD system
- 技术参数
- 等离子体增强型CVD设备 PD-3800L
- 技术参数
- 等离子体增强型CVD设备 PD-3800L批量加工设备
紧凑型蚀刻机 RIE-1C
紧凑型台式设备。RIE-1C是用于半导体芯片故障分析的小型台式干式蚀刻系统。可以高效、低损伤地去除钝化膜。它操作简单，样品放置后只需按一下按钮就可以完成整个过程。可以放在桌面上，也可以选择专用支架。主要特点和优点。可处理的样品最大为ø4"。只需一键操作，就能完成设备的操作。设计紧凑，节省空间。半导体芯片的故障分析...
- 型号
- RIE-1C
- 产品类别
- plasma etching system
- 技术参数
- 紧凑型蚀刻机 RIE-1C
- 技术参数
- 紧凑型蚀刻机 RIE-1C紧凑型台式设备
RIE Plasma Etching System RIE-10NR
反应离子刻蚀。Novel low-cost and high-performance。The RIE-10NR is a novel low-cost, high-performance, fully automatic reactive ion etching system which meets the mo...
- 型号
- RIE Plasma
- 产品类别
- plasma etching system
- 技术参数
- Processing up to ø220 mm (ø3” x 5, ø4” x 3, ø8” x 1)
RIE Plasma Etching System RIE-200NL
反应离子刻蚀。Excellent repeatability & stability。The RIE-200NL is a loadlock type reactive ion etching system that improves process repeatability and allows for co...
- 型号
- RIE Plasma
- 产品类别
- plasma etching system
- 技术参数
- The RIE-200NL is a loadlock type reactive ion etching system that improves process repeatability and allows for corrosive gas chemistry. A fully optimized process chamber design pr
- 技术参数
- Processing up to ø220 mm (ø3” x 5, ø4” x 3, ø8” x 1)
ø300 mm RIE Plasma Etching System RIE-300NR
反应离子刻蚀。Up to �300 mm (�12")。The RIE-300NR is an ideal reactive ion etching system for processing of ø300 mm wafer and multiple wafers (ø3" x 12, ø4" x 8,...
- 型号
- RIE Plasma
- 产品类别
- plasma etching system
- 技术参数
- ø300 mm RIE Plasma Etching System RIE-300NR
- 技术参数
- ø300 mm RIE Plasma Etching System RIE-300NRUp to �300 mm (�12")
Cassette Loading RIE Plasma Etching System RIE-200C
反应离子刻蚀。High throughput system。The RIE-200C is a cassette type system for mass production, developed based on our experience with the CCP RIE system "RIE-10NR...
- 型号
- ading
- 产品类别
- plasma etching system
- 技术参数
- Cassette Loading RIE Plasma Etching System RIE-200C
- 技术参数
- Cassette Loading RIE Plasma Etching System RIE-200CHigh throughput system
ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-230iP
RIE-230iP是以电感耦合等离子体为放电方式，高速进行各种材料的超精细加工的负载锁定型ICP蚀刻系统。该系统通过采用独特的龙卷风式线圈电极，高效地产生稳定的高密度等离子体，可对硅及各种金属薄膜和化合物半导体进行高精度的各向异性蚀刻
- 型号
- RIE-230iP
- 产品类别
- plasma etching system
- 技术参数
- ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-230iP
- 技术参数
- ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-230iP多功能负载锁设备
ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-230iPC
RIE-230iPC是以电感耦合等离子体为放电方式，高速进行各种材料的超精细加工的盒式ICP蚀刻系统。该系统通过采用独特的龙卷风式线圈电极，高效地产生稳定的高密度等离子体，实现了对硅、各种金属薄膜和化合物半导体的高精度各向异性蚀刻
- 型号
- RIE-230iPC
- 产品类别
- plasma etching system
- 技术参数
- ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-230iPC
- 技术参数
- ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-230iPC量产设备
ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-350iPC
RIE-350iPC是一种盒式装载电感耦合等离子体(ICP)蚀刻设备，可处理多达ø350毫米的载盘，用于多晶圆批量处理。该系统为各种蚀刻应用提供了坚固可靠的硬件和卓越的工艺控制，具有较高的生产率，如功率器件、微型LED、VCSEL、LD、电容器和射频滤波器
- 型号
- RIE-350iPC
- 产品类别
- plasma etching system
- 技术参数
- ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-350iPC
- 技术参数
- ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-350iPC最大ø350毫米的托架
ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-400iP
for III-V semiconductors (GaN, GaAs, InP)。RIE-400iP是用于ø4 "晶圆的负载锁定型蚀刻系统，可对各种半导体和绝缘膜进行高精度、高均匀性加工
- 型号
- RIE-400iP
- 产品类别
- plasma etching system
- 技术参数
- ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-400iP
- 技术参数
- ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-400iPfor III-V semiconductors (GaN, GaAs, InP)
ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-400iPC
高密度等离子体蚀刻系统采用电感耦合等离子体作为放电形式。该系统配备了真空盒室，是一个具有优良工艺重复性和稳定性的全规模生产系统。该系统是直径4英寸等小直径晶圆的专用系统，可以在最小的洁净室空间内安装
- 型号
- RIE-400iPC
- 产品类别
- plasma etching system
- 技术参数
- ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-400iPC
- 技术参数
- ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-400iPC节省空间的生产设备
ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-800iP
高密度等离子体蚀刻系统采用电感耦合等离子体作为放电形式。该系统配备了真空盒室，是一套完整的生产系统，具有优良的工艺重复性和稳定性。新的ICP源 "HSTC™: Hyper Symmetrical Tornado Coil"
- 型号
- RIE-800iP
- 产品类别
- plasma etching system
- 技术参数
- ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-800iP
- 技术参数
- ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-800iP卓越的重复性和稳定性
ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-800iPC
Excellent process repeatability and stability。高密度等离子体蚀刻系统采用电感耦合等离子体作为放电形式。该系统配备了真空盒室，是一套完整的生产系统，具有优良的工艺重复性和稳定性
- 型号
- RIE-800iPC
- 产品类别
- plasma etching system
- 技术参数
- ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-800iPC
- 技术参数
- ICP-RIE等离子体蚀刻设备 RIE-800iPCExcellent process repeatability and stability
ø300毫米RIE等离子蚀刻设备 RIE-300NR
RIE-300NR是一种理想的反应离子蚀刻系统，适用于加工ø300mm晶圆和多晶圆（ø3"×12，ø4"×8等），具有优异的均匀性。该系统的设计旨在最大限度地减少工厂空间需求，提高产量，最大限度地延长正常运行时间，并通过可靠的硬件和便捷的服务降低拥有成本
- 型号
- RIE-300NR
- 产品类别
- plasma etching system
- 技术参数
- ø300毫米RIE等离子蚀刻设备 RIE-300NR
- 技术参数
- ø300毫米RIE等离子蚀刻设备 RIE-300NR最大可达ø300 mm（12")
装入卡带 RIE等离子蚀刻设备 RIE-200C
RIE-200C是在拥有丰富交货业绩的CCP RIE系统 "RIE-10NR "的基础上开发的量产型盒式装载系统。该系统可对Si、Poly-Si、SiO₂、SiN等各种硅薄膜进行高精度蚀刻和灰化
- 型号
- RIE-200C
- 产品类别
- plasma etching system
- 技术参数
- 装入卡带 RIE等离子蚀刻设备 RIE-200C
- 技术参数
- 装入卡带 RIE等离子蚀刻设备 RIE-200C高吞吐量
RIE等离子蚀刻设备 RIE-10NR
RIE-10NR是一种新型的低成本、高性能的全自动反应离子蚀刻系统，它能满足非腐蚀性气体化学最苛刻的工艺要求。计算机化的触摸屏为参数控制和存储提供了一个用户友好的界面
- 型号
- RIE-10NR
- 产品类别
- plasma etching system
- 技术参数
- RIE等离子蚀刻设备 RIE-10NR
- 技术参数
- RIE等离子蚀刻设备 RIE-10NR新型低成本和高性能
RIE等离子蚀刻系统 RIE-200NL
RIE-200NL是一种负载锁定型的反应离子蚀刻系统，它提高了工艺的可重复性，并允许腐蚀性气体化学。完全优化的工艺室设计可在ø8 "晶圆或ø220mm小晶圆的载盘上提供优异的均匀性
- 型号
- RIE-200NL
- 产品类别
- plasma etching system
- 技术参数
- RIE等离子蚀刻系统 RIE-200NL
- 技术参数
- RIE等离子蚀刻系统 RIE-200NL卓越的重复性和稳定性
深硅蚀刻设备 RIE-400iPB
RIE-400iPB是一款电感耦合等离子体放电设备，用于博世MEMS和电子元件工艺中的高速硅深孔加工。RIE-800iPB是为研究和开发目的而改装的。该系统由Robert Bosch GmbH（德国）授权，能够对MEMS和TSV所需的硅进行高速和高各向异性蚀刻
- 型号
- RIE-400iPB
- 产品类别
- plasma etching system
- 技术参数
- 深硅蚀刻设备 RIE-400iPB
- 技术参数
- 深硅蚀刻设备 RIE-400iPB研发设备，最大可达4"
深硅蚀刻设备 RIE-800BCT
RIE-800BCT是使用电感耦合等离子体作为放电形式的生产型硅DRIE系统。这种高性能系统能够进行高纵横比处理（超过100）和低扇形处理，同时保持高蚀刻率和选择性
- 型号
- RIE-800BCT
- 产品类别
- plasma etching system
- 技术参数
- 深硅蚀刻设备 RIE-800BCT
- 技术参数
- 深硅蚀刻设备 RIE-800BCT行业领先的性能
深硅蚀刻设备 RIE-800iPB
Samco 的 RIE-800iPB 是一种高性能的电感耦合等离子体 (ICP) 蚀刻系统，使用高密度等离子体进行 MEMS 和 TSV 应用所需的深度硅蚀刻。RIE-800iPB是专为Bosch工艺设计的专用硅蚀刻系统（由Robert Bosch GmbH授权）
- 型号
- RIE-800iPB
- 产品类别
- plasma etching system
- 技术参数
- 深硅蚀刻设备 RIE-800iPB
- 技术参数
- 深硅蚀刻设备 RIE-800iPB行业领先的性能
深硅蚀刻设备 RIE-802BCT
RIE-802BCT是采用电感耦合等离子体作为放电形式的两个反应室的量产用硅深孔系统。标准配置有空气盒和晶圆边缘保护环，以及高精度的晶圆对准器。该高性能系统能够进行高长宽比加工（超过100）和低扇形加工，同时保持高蚀刻率和抗蚀剂选择率
- 型号
- RIE-802BCT
- 产品类别
- plasma etching system
- 技术参数
- 深硅蚀刻设备 RIE-802BCT
- 技术参数
- 深硅蚀刻设备 RIE-802BCT双室生产系统
等离子清洗设备 PC-1100
PC-1100是一种平行板式等离子清洗机，用于清洗样品表面的有机和无机污染。该工艺室允许用户安装多个电极架，架式电极配置的灵活性支持从小型电子元件到大型基板等多种产品的批量处理
- 型号
- PC-1100
- 产品类别
- surface cleaning system
- 技术参数
- 等离子清洗设备 PC-1100
- 技术参数
- 等离子清洗设备 PC-1100多功能和耐用的设备
等离子清洗设备 PC-300
PC-300是一种平行板式等离子清洗机，用于清洗样品表面的有机和无机污染。该工艺室允许用户安装多个电极架，架式电极配置的灵活性支持从研究到小批量生产的各种产品的批量处理
- 型号
- PC-300
- 产品类别
- surface cleaning system
- 技术参数
- 等离子清洗设备 PC-300
- 技术参数
- 等离子清洗设备 PC-300紧凑耐用的设备
盒式装载紫外线臭氧清洗设备 UV-300HC
UV-300HC是一款高性能的盒式装载UV臭氧清洗机，用于生产。这个行业领先的系统有2个装载盒，可以达到200-300nm/min的高灰化率。该系统利用紫外线照射、高浓度臭氧和可控阶段加热的独特组合，温和而有效地去除硅、玻璃、化合物半导体（GaN、SiC、GaAs和InP）、蓝宝石、陶瓷等各种基材上的有机物
- 型号
- UV-300HC
- 产品类别
- surface cleaning system
- 技术参数
- 盒式装载紫外线臭氧清洗设备 UV-300HC
- 技术参数
- 盒式装载紫外线臭氧清洗设备 UV-300HC双盒式生产系统
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